SMD-Steckzungen sind in unterschiedlichen Grössen und Ausführungen erhältlich und können je nach Beschichtung auch im Reflow-Lötverfahren verarbeitet werden. SMD-Bauteile sind je nach Form lose oder im Blister erhältlich.

Die SMD-Bauteile (Surface Mount Device) werden auf Leiterplatten verwendet, um elektronische Schaltungen auf kleinstem Raum zu realisieren. Im Gegensatz zu konventionellen Bauteilen, die auf Leiterplatten gelötet werden, werden SMD-Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet und nicht mit Pins durch die Leiterplatte gesteckt oder durchkontaktiert.