Wire-Wrap-Stifte sind elektronische Komponenten, die in der Elektronikindustrie verwendet werden, um eine dauerhafte elektrische Verbindung zwischen elektronischen Komponenten und Leiterplatten herzustellen. Die Wire-Wrap-Technologie ist eine Verbindungsmethode, bei der dünne Drahtwickel um den Stift gewickelt und dann an den Verbindungen der Leiterplatte festgeklemmt werden.
Wire-Wrap-Stifte sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, um den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden.
Die Stifte können aus Draht gefertigt werden oder auch als Stanzteil aus Blech. Die Verwendung der Stifte hat sich ausgehend von der Wire-Wrap-Technologie stark verändert und weiter entwickelt. Steckerstifte können auch einzeln oder im Verbund als Kontaktstifte eingesetzt werden bis hin zu Kunststoff umspritzten Hybrid-Varianten.